| 一． 天线的设计 1， PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA 2， 三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3 3， PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少) 4， 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5， 外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 6， 内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量*壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。 7， 内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用 8， 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件 二．翻盖转轴处的设计： 1， 尽量采用直径5.8hinge， 2， 转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为0 3， 孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉， 4， 5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)， 5， 4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0， 6， 孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.1 7， 深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 8， 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.2 9， 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2 10，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆， 深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成 11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图) 12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.2 13，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成 14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.3 15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量 16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水 17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部） 18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右 19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5，设计筋位顶住壳体侧面。 三.镜片设计 1， 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥0.8；注塑厚度≥1.0，设计时凹入FLIP REAR 0.05 2， 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.2（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 3， 直板机LENS模切厚度≥1.2；注塑厚度≥1.4（从内往外装配的LENS厚度各增加0.2） 4， camera lens厚度≥0.6（300K象素以上camera，LENS必须采用GLASS） 5， LENS与壳体单边间隙：模切LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS双面胶最小宽度≥1.2（只限局部） 6， LENS镭射纸位置双面胶避空让开，烫金工艺无需避空 7， LENS保护膜必须是静电保护模，要设计手柄，手柄不露出手机外形，不遮蔽出音孔 8， LENS在3D上丝印区要画出线，IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸，并CHECK ID ARTWORK正确 9， LENS入水口在壳体上要减胶避开.（侧入水口壳体设计插穿凹槽，侧入水口插入凹槽，凹槽背面贴静电保护膜防ESD） 10，LENS尽量设计成最后装入，防灰尘。 四．电芯规格 1， 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成 2， 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸 3， 电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙0.2(膨胀空间0.1mm+双面胶0.1) 4， 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池，电池总长方向预留8以上（如果电芯是聚合物型，封装口3MM不计算在内），宽度方向预留2。左右胶框各1.0, 前后胶框各1.5,保护PCB宽5.0。 5， 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+尾部侧面接触方式内置电池，电池总长方向预留5以上，宽度方向预留3。左右前3处胶框各1.5,后部3.5做保护PCB和胶框。 外置电池前端（活动端）与base_rear配合间隙0.15，后端配死 6， 外置电池定位要求全在电池面壳batt_front。 外置电池后面三卡扣，中间定左右（0.05间隙），两边定上下（0配0）。 外置电池前端左右各一个5度斜面定位（0.05间隙）， 外置电池前下边界线导C0.3以上斜角，方便装配。 电池壳前端小扣位顶面倒个大斜角，最小距离处与主机壳体间隙0.05，小扣位扣住0.35 7， 外置电池/内置电池/电池外壳设计取出结构(扣手位或BASE REAR设计2个弹片) 8， 内置电池*近金手指侧设计两个扣插入壳体，深度方向间隙0，左右两个定位面，间隙0.05 9， 内置电池，壳体左右或上下(远离扣位)设计卡扣固定电池另一端:卡扣设计成圆弧面与电池接触(可参考SHIELDING的卡扣)。以方便取出为准。 10，内置电池要设计取出结构(扣手位) 11，内置电池与壳体X方向间隙单边0.1，Y方向*近金手指侧0,另侧0.2 12，内置电池的电池盖按压扣手位，与后壳深度避空0.8，避空面积>140，避空位半圆的半径>8。（参考Stella项目） 13，电池盖/或外置电池所有插入壳体的卡扣受力角必须有R0.3圆角，壳体对应的槽顶边必须有R0.3圆角，避免受力集中断裂 14，电池的卡扣要设在电池的接触片附近来防止电池变形过大 15，电池接触片（弹片处于压缩工作状态）要Batt_connector对正 16，尽量选用中间有接触凸筋或较窄的电池connector，保证connector弹片倾斜也不会接触壳 17，电池连接器在整机未装电池的状态下可以用探针接触（不要被housing盖住） 18，金手指间电池壳筋设计0.3宽，壳体周圈倒角C0.1X45度，保证电池金手指尽量宽（金手指宽度1.2） 19，金手指沉入电池壳0.1，要求金手指采用表面插入方式（不允许采用从内往外装配方式）保证强度 20，电池底要留0.1深的标签位，标签槽要有斜角对标签防呆 21，正负极在壳体上要画出来，并需要由硬件确认 22，电池超声线设计成整条（不要做成间断状，跌落易开）并设计溢胶槽。(前部是最容易开的地方).（可以通过超声线下面走斜顶方式防缩水）.电池的超声线尺寸底部宽0.40mm,高0.40mm，前后壳间隙为0.10mm，超声线熔掉0.30mm保证前后壳的结合强度 23，外置电池与电池扣配合的勾槽设计在外壳上，避免多次拆卸超声线损坏 24，内置电池扣手位设计在带电池插扣的壳上，避免多次拆卸超声线损坏 25，外置电池或电池盖应有防磨的高点 26，电池扣的参考设计 五．胶塞的结构设计 1， 所有tpu塞全部放在塑胶模具厂(rubber塞子放在keypad厂) 2， 所有塞子要设计拆卸口(≥R0.5半圆形) 3， 所有塞子（特别是IO塞）不能有0.4厚度的薄胶位，因插几次后易变形 4， 所有的翻盖机都要有大档块，在翻盖打开与大档块接触时，翻盖面与主机面两凸肩的距离要在0.5MM以上，要求大档块与翻盖在小于翻开角度2度时接触，接触面为斜面，斜面尽量通过轴的法线 5， FLIP旋转过程中，转轴处flip与base圆周间隙≥0.3， 大挡垫底面凹入壳体0.3,与周圈壳体周圈间隙0.05 大挡垫设计两个或三个拉手，尽量*边，倒扣高1.0(直伸边0.30),勾住壳体单边0.3，否则难拉入 6， 壳体耳机处开口大于耳机插座(PLUG)单边0.3 7， 耳机塞外形与主机面配合单边0.05间隙 8， 耳机塞卡位如不是侧卡在壳体上方式的，设计椭圆旋转90度装配方式。旋转前单边钩住0.2,旋转后单边钩住0.65 9， 耳机塞插入耳机座部分设计“十”筋形状，深度插入耳机座2.0，筋宽0.8,外轮廓与phonejack孔周圈过盈单边0.05。 “十”筋顶面倒R0.3圆角，方便插入。如果耳机塞是采用侧耳挂勾在壳体方式的，*近挂勾的筋顶面导C0.5斜角，保证塞子斜着能塞入。 连接部位，在外观面或内面做一个反弹凹槽(胶厚0.6，宽度0.7，)方便塞子弯折，（如果胶厚<=0.6，不需要设计反弹凹槽） 10，I/O塞与主机面配合单边0.05间隙 11，I/O塞加筋与I/O单边过盈0.05，倒C角利于装配. I/O塞加筋应避开I/O CONNECTOR口部突出部位－－－进行实物对照 12，RF测试孔ф4.6mm 13，RF塞与主机底0对0配合 14，RF塞设计防呆 15，RF塞和螺丝塞底部设计环形过盈单边0.1 较深螺丝冒设计排气槽 六．壳体结构方面 1， 平均壳体厚度≥1.2，周边壳体厚度≥1.4 2， 壁厚突变不能超过1.6倍 3， 筋条厚度与壁厚的比例为不大于0.75， 所有可接触外观面不允许利角,R≥R0.3 4， 止口宽0.65mm，高度≥0.8mm(保证止口配合面足够,挡住ESD) 5， 止口深度非配合面间隙0.15 止口配合面5度拔模，方便装配 6， 止口配合面单边间隙0.05 美工槽0.3X0.3，翻盖/主机均要设计。设计在内斜顶出的凹卡扣壳体上。(不允许设计在外滑块出的凸卡扣壳体上，避免滑块破坏美工槽外观) 7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合≥0.7；活卡扣位配合0.5mm（详见图） 8，卡扣位置必须封0.2左右厚度胶。即增加了卡扣的强度也挡住了ESD 9，扣斜销行位不得少于4mm.在此范围内应无其他影响行位运动的特征 10,螺丝柱内孔φ2.2不拔模,外径φ3.8要加胶0.5度拔模，内外根部都要倒R0.2圆角 11,螺母沉入螺丝柱表面0.05 螺丝柱内孔底部要留0.3以上的螺母溶胶位，内部厚度≥0.8.根部倒圆角 12,与螺丝柱配合的boss孔直径φ4，与螺丝柱配合单边间隙0.1（详见图14） 13,boss孔位置要加防拆标签，壳体凹槽厚度0.1 14, 翻盖底(大LENS)与主机面(键帽上表面)间隙≥0.4 15,检查胶厚或薄的地方，防止缩水等缺陷（X\Y\Z方向做厚度检查 ） 16,主机面连接器通过槽宽度按实际计算，连接器厚度单边加0.3MM 17,主机连接器要有泡棉压住 18,主机转轴到前螺丝柱间是否有筋位加强结构 19,主机面转轴处所有利角地方要加R 20,主机转轴胶厚处是否掏胶防缩水 <BR< p> 21,主机底电池底下面最薄≥0.6(公模要求模具开排气块) 22,挂绳孔胶厚≥1.5X1.8，挂绳孔宽度≥1.5 23,翻盖缓冲垫太小时（V8项目），不采用双面胶粘，设计拉手，倒扣钩住壳体0.3 24,凡是形状对称，而装配时有方向要求的结构件，必须加防呆措施。也就是其它任何方向都无法装配到位 25,SIM卡座处遮挡片，在壳上对应处加筋压住遮光片，防止遮光片翘起影响SIM卡插入 26,flip上、下壳体之间加上反卡位，防止壳体上下，左右外张，上下壳加支撑筋，防止上下按压，感觉壳体软（如附图所示，参考stella项目） 27,双色喷涂件在设计时要考虑给喷漆治具留装卡的位置，0.6宽x0.5深的工艺槽 28,双色喷涂分界处周边轮廓线尽量圆滑，曲线变化处R角≥0.5 29,双色喷涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用壳体基材相同 30,做干涉检查 31,PC料统一成三星 PC HF-1023IM 32,PCABS料统一成GE PCABS C1200HF 33,弧面外观装饰件双面胶要求选用DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 34,平面外观装饰件双面胶采用3M9495，或DIC8810SA(高低温/耐冲击性能好) 35,双面胶最小宽度≥1.0（LENS位置最小1.2） 36,可移动双面胶可选用3M9415(其粘性两面强度不同，弱面拆卸方便) 热熔胶采用？ 37,遇水后变色标签可选用3M5557（适用于防水标签） 38,Foam最小宽度≥1.0mm PIFA天线下面连接器等需要压，采用EVA白色材质，吸波最少。不可以采用黑色foam（里面含有炭粉，吸波） 39,主LCD foam材质可选用SR-S-40P 40,副LCD foam材质可选用SR-S-40P 41,翻盖打开设计角度的装配图, Plastic 装配图, Mockup 装配图, 运动件运动到极限位置的装配图(电池为对角线位置装配图), 整机装配顺序是否合理？？ 42,所有的塞子都要做翻过来的干涉检查(IO塞翻过来与充电器是否干涉的检查等) 43,零件处于正常状态干涉检查 44,零件处于运动极限状态干涉检查(电池为对角线位置装配图) FLIP/SIM CARD/电池扣/电池/电池盖/电池弹出片/SIDE KEY/KEY/抽屉式塞子/带微距camera调焦钮/手写笔/三向键/三档键/五向摇杆键/摄像头盖。 七.按键设计 1,导航键分成4个60度的按键灵敏区域，4个30度的盲区，用手写笔点按键60度灵敏区域与盲区的交界处，检查按键是否出错，2,keypad rubber平均壁厚0.25~0.3,键与键间距离小于2时,rubber必须局部去胶到0.15厚度，以保证弹性壁的弹性 3,keypad rubber导电基高度0.3 ，直径φ2.0(φ5dome),直径φ1.7(φ4dome)，加胶拔模3度 4,keypad rubber导电基中心与keypad外形中心距离必须小于keypad对应外形宽度的1/6，尽量在其几何中心 5,keypad rubber除定位孔外不允许有通孔,以防ESD 6,keypad rubber与壳体压PCB的凸筋平面间隙0.3，深度间隙0.1 7,keypad rubber柱与DOME之间间隙为0 8,keypad dome接地设计： (1).DOME两侧或顶部凸出两个接地角，用导电布粘在PCB接地焊盘上 (2).DOME两侧凸起两个接地角，翻到PCB背面，用导电布粘在是shielding或者接地焊盘上 （不允许采用接地角折180压接方式,银浆容易断） 9,直板机key 位置的rubber比较厚，要求key plastic部分加筋伸入rubber,凸筋距离dome 0.5，凸筋与rubber周圈间隙0.05 10,翻盖机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.15，独立键与壳体间隙0.12，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 11,直板机键盘间隙(拔模后最小距离)：键与键之间间隙0.2，导航键与壳体间隙0.2，独立键与壳体间隙0.15，导航键中心的圆键与导航键间隙0.1 12, 键盘唇边宽与厚度为0.4X0.4 13,数字键唇边外形与壳体避开0.2，导航键唇边外形与壳体避开0.3 14,keypad键帽裙边到rubber防水边≥0.5 15,键盘上表面距离 LENS的距离为≥0.4mm 16,数字键唇边深度方向与壳体间隙0.05，导航键深度方向与壳体间隙0.1 17,按键与按键之间的壳体如果有筋相连，那么这条筋的宽度尽量做到2.5mm以上，以增强按键的手感，并且导航键周围要有筋，以方便导航键做裙边 18,钢琴键，键与键之间的间隙是0.20MM，键与壳体之间的间隙是0.15MM，钢板的厚度是0.20毫米。 钢琴键钢板与键帽之间的距离0.40，键帽最薄0.80，钢板不需要粘贴在RUBBER上，否则导致键盘手感不好 19,结构空间允许的情况下，钢琴键也可以不用钢板，用PC支架代替钢板，PC支架的厚度是≥0.50MM 20,侧键与胶壳之间的间隙为0.1。 21,所有sidekey四周方向都需要设计唇边/或设计套环把keypad套在sideswith或筋上， sidekey rubber四周卷边包住sidekey唇边外缘，防止ESD通过 22,sidekey附近housing最好局部凹入0.3,方便手指压入，手感会好 23,sidekey凸出housing大面0.2~0.3(sideswitch)，sidekey凸出housing大面0.5~0.6(DOME)。太大跌落测试会冲击坏内部sideswith或dome。 24,sidekey附近housing要求ID设计凹入面(深度0.3以上),否则sidekey手感会不好 25,两个侧键为独立键时,其裙边和RUBBER要设计成连体式。手感好、方便组装、侧键不会晃动；侧键的定位框，（可能的情况下）最好能做成一个整体的，方便装配。 26,侧键外形面法线方向要求水平，否则侧键手感差。侧键下压方向与switch运动方向有角度。 27, sideswitch必须采用带凸柱式，PCB孔与凸柱单边间隙0.05。没有柱sideswitch 在SMT中会随焊锡漂移，手感不稳定 28,sidekey_fpc_sheetmetal（侧键钢片）两侧边底部倒大斜角，方便装配 29,sidekey_fpc_sheetmetal开口避开fpc单边1.0以上,顶部设计圆角。避免fpc被刮断 30,侧键尽量放在前壳上，以方便装配，保证侧键手感（V8有这样的问题） 31,dome尽量采用φ5，总高度为0.3 32,dome基材表面刷银浆，最远两点导电值要求小于1.5欧姆？？？ 33,metal dome预留装配定位孔（2xφ1.0） 34,dome 球面上必须选择带凹点的 35,metal dome要设计两个接地凸边,弯折后压在PCB接地焊盘上(弯折部分取消PET基材)，或者dome避开接地焊盘，用导电布接通 八.LCD部分 1,LCM/TP底屏蔽罩与LCM周圈单边间隙0.1,深度方向间隙0 2,LCM/TP底屏蔽罩避开LCD LENS部分,触压在塑胶架上 3,LCM/TP底屏蔽罩四角开2.0口,避免跌落应力集中 4,LCM/TP底屏蔽罩加工料口方向要避开LCM 5,LCM/TP底屏蔽罩/SMT的屏蔽罩厚度≥0.2 TP装配到shield顶面，TP顶面与壳体间有0.4以上厚度foam隔开,TP底屏蔽罩不允许与TP接触,间隙大于0.3 6,触摸屏放在屏蔽框内的情况下，TP面屏蔽罩与TP周圈间隙≥0.2,深度方向用压缩后0.2泡棉隔开 7,PCB屏蔽罩与电子件周圈间隙0.3,深度方向间隙0.3 8,屏蔽罩_cover与屏蔽罩_frame之间周圈间隙0.05,深度方向间隙0.05；屏蔽罩_cover与屏蔽罩_cover之间周圈间隙0.5 9,屏蔽罩_frame筋宽应大于4 10,屏蔽罩下如果有无铅芯片，则需要在对应芯片四个角处留出不小于φ2.0的孔或槽（点胶工艺孔） 11,射频件的SHIELD最好做成单层的 12,SMT屏蔽罩要设计吸盘(≥φ6.0) 13,SMT屏蔽罩吸盘如果需要设计预断位（两面），参考附图方式。 14,FPC在转轴孔内部分做成5度斜线(非水平)，FLIP与BASE交点为FPC斜线起点(目的：减小FPC与hinge孔摩擦的可能性) 15,FPC在hinge孔内的扭曲部分宽度要求≥8,越大越好 16,FPC两个连接器的X方向距离等同于FLIP PCB与MAIN PCB两连接器的X方向距离 17,FPC flip部分Y方向长度计算办法：连接器边距hinge中心孔的直线距离+0.2(具体加多少视实际情况而定，0.2是个参考值) 18,FPC下弯部分与BASE FRONT间隙≥0.3 19,FPC过渡尽量圆滑，内侧圆角设计成R1到R1.5 20,壳体上FPC过孔位置不要利角分模线（如壳体上无法避免，FPC对应位置加贴泡棉） 21,在有壳体的情况下，FPC在发数据前要剪1比1手工样品装配试验。CHECK没问题后发出。 22,接地点要避开折弯处，要避开壳体FPC孔 23,flip穿FPC槽原始设计宽度开通到中心线，方便FPC加宽 24,FPC 2D DXF必须就厚度有每层的尺寸要求(单层FPC可做到0.05厚)，并实物测量 25,SPK出声孔面积≥6.0mm2,孔宽≥0.8mm；圆孔≥φ1.0 26,SPK出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 SPK前音腔高度≥1.0(包括泡棉厚度) 27,SPK后音腔必须密封，尽量设计独立后音腔,容积≥1500mm3 28,SPK定位筋宽度0.6,与Spk单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 29,speaker背面轭要求达到10KGF 10秒钟压力不内陷,否则轭容易脱落 30,壳体上与spearker对应的压筋要求超出轭2.0,避免所有压力集中在轭上(存在把轭压陷风险) 31,SPK泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 32,SPK与壳体间必须有防尘网 33,REC出声孔面积≥1.5mm2,孔宽≥0.6mm；圆孔≥φ1.0 34,REC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 35,REC前音腔高度≥0.6(housing环形凸筋+foam总高度) 36,SPEAKER/REC一体双面发声，REC与定位圈单边间隙0.2,定位圈不能密封。否则SPEAKER背面出气孔被堵，声音发不出来。 SPEAKER周圈壳体内平面必须光滑,特别是独立后音腔，否则异响. REC定位筋宽度0.6,与REC单边间隙0.1,顶部有导向斜角C0.2~0.3 37,REC泡棉要用双面胶直接粘在壳体上,避免漏音 38,REC与壳体间必需有防尘网 39,MIC出声孔面积≥1.0mm2,圆孔≥φ1.0 MIC出声孔要过渡圆滑,避免利角,锐角 40,MIC与壳体间必须MIC套(允许用KEYPAD RUBBER方式), 防止MIC和SPEAKER在壳体内形成腔体回路 <BR< p> 41,MIC与壳体外观面距离大于3.0,MIC设计导音套 42,尽量采用双环的TECHFAITH ME新研发vibrator,定位简单,震动效果好。 44,三星马达前端用0.4厚度筋档住,间隙0；rubber前端避开0.2,后端预压0.2。 马达头要画成整圆柱,与壳体圆周方向间隙单边≥0.7,长度方向间隙≥0.7 45,Camera预压泡棉厚度≥0.2 camera准确定位环接触面要大于camear的凹槽，与camera单边间隙0.1，筋顶部设计C0.3斜角导向 46,Camera头部固定筋与ZIF加强板是否有干涉 47,Camera视角图必须画出来,LENS丝印区域稍大于视角图 .如带字体图案LENS本体无法设计防呆,可以把防呆装置设计在保护膜上. Camera身部预定位固定抽屉与cameraXY单边间隙0.2，Z方向抽屉顶部间隙0.2 48,Camera Lens厚度≥0.6（如果LENS采用PMMA，要严格控制lens的透光率，并在2D图纸技术要求内加入透光率要求信息. 49,camera fpc接触端的中心与PCB connector中心必须在同一条线上，避免fpc扭曲损坏 50,插座式camera, camera holder内底面设计双面胶。保证跌落测试时camera不会脱落 55,camera holder 磁铁与霍尔开关XY方向位置对准 56,当磁铁与霍尔开关的距离大于8毫米时，要注意磁铁的大小(目前已经量产的有5X5X3和4X4X3型号)，保证磁力 57,磁铁要用泡棉或筋骨压住 58,霍尔开关要远离speaker等带磁性的元器件 59,霍尔开关要远离天线区域 九.ID部分 1， 检查ID提供的CMF图，判断各零件的工艺是否合理：ME是否能达到；零件是否会影响HW 和生产。 2， 检查ID提供的SURFACE的拔模角度，外观面的拨模角度≥3度,尽量不要有倒拔模出现。（装配lens等非外观位置允许1度拔模） 3， 严格按照手机厚度堆层图和各部件的设计要求来检查ID提供的SURFACE （检查是否有足够的空间来满足ME设计）：LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等 4， 检查ID surface是否符合arch和ME要求：key（main keypad、side key、MP3 key）的位置是否对准arch ；螺丝孔位；RF孔位；speaker、receiver孔位；camera孔位 等有关实现功能的ID造型是否符合arch 。 十.装配结构部分 1,翻盖机翻转检查： （1） 检查翻转过程中flip和base最近距离要求≥0.3 （2） 检查翻开后flip是否与base发生干涉 （要求间隙大于0.5） （3） 在翻开最大角度之前两度时，flip与stoper垫刚好接触 （4） flip翻开后，检查camera视角是否被主机挡住 2,要考虑厚电的可能性，如V8，现在待机时间很短，但没法做厚电 3,电芯要提前定供应商并且要按最大尺寸来画3D,如供应商提供电芯为(38*34*50)公差+/-0.5,3D尺寸应为34.5*50.5.确保所有都在SURFACE 内 4,一般供应商提供的LAB上的电芯容量比实际容量要小20-50MA,须提前与客户确认是否OK. 5,螺丝位和扣位最好能画出3D图来；特殊结构要求画出（如player项目滑动的摄像头盖）。n形和u形翻盖机，主机上壳*近keypad侧凸肩根部圆角≥R4 6,PCB邮票口要描述在3D上(SUB_PCB,MAIN_PCB…...) PCB与壳体支撑位≥6处,尽量布在边缘角落等受力最大位置(含螺丝柱) 7,FPCB与壳体支撑位≥4处,尽量布在边缘角落等受力最大位置， PCB焊盘要求单边大于接触片0.5以上(接触片必须设计成压缩状态) 8,PCB焊盘与接触片X/Y方向必须居中(接触片必须设计成压缩状态) 9,PCB上要预留接地焊盘(FPC/METALDOME…...) PCB上要预留壳体装配定位孔(2Xφ1.2)，尽量在对角(MAIN PCB至少三个孔) 10,PCB上要预留METALDOME装配定位孔(2Xφ1.0)，尽量在对角 PCB螺丝柱定位孔边缘1mm范围之内不得放置元件，避免与壳体干涉(正常螺丝柱直径3.8/PCB孔直径4.0/不允许布件区直径6.0) PCB螺丝柱定位孔直径6.0内布铜 11,普通测试点：测试点的直径≥ф 1.5mm,如果需要在壳体上开孔，孔径≥ф2.7mm；相邻的两个测试点圆心间距大于2.54mm。 12,电池连接器：在整机未装电池的状态下可以用探针垂直方向直接接触(V8就是错误例子) PCB上要印贴DOME的白线，可目检DOME是否贴正 13, PCB外形和孔必须符合铣刀加工工艺(大于R0.5毫米) 14, sim holder要求有自锁机构,(推荐后期新项目采用带bridge的sim holder。避免sim鼓起掉卡),amphenol 3.1mm /TYCO 1483856-1 2.6mm系列simholder ME结构设计参考V86的结构 15,SIM卡座：装配成整机后，各种锁定装置不得遮盖卡座上的测试点，所有的6个接触点都可以被方便的测取. 需要保证以接触点为圆心在ф3mm内无遮挡。同时如果需要贴遮挡片，遮挡片不能覆盖测试点。 16,LCD: (1)主LCD与壳体间泡棉压缩后厚度≥0.3 (2)副LCD与壳体间泡棉厚度≥0.3 (3)LCM定位筋与LCM或屏蔽罩单边间隙0.1 (4)LCM定位筋四个角要切开，单边2mm (5)LCM定位筋顶部有0.3 C角导向 (6)壳体和屏蔽罩等避开LCM连接FPC/IC等易损坏部位0.3以上 (7)LENS丝印区开口比LCD AA区单边大0.2-0.5 (8)housing开口比丝印区大0.5（如果LENS背胶区域太窄允许0.3，但要求housing开口底部导斜角(留0.3直身位)），泡棉比housing开口大0.2 (9)shield开口比LCD AA区单边大0.7 (10)housing foam压LCD单边宽度≥0.8，main LCD foam两面背胶，与壳间粘性大，与屏间粘性小些，否则粉尘测试会fail（此项针对NEC项目，其余项目还是单面背胶） (11)SUB LCD周边flip front上要加筋压住sub pcb,如有导电泡棉，就压在导电泡棉上 (12)TP AA大于LCD AA区单边0.3 (13)壳体开口大于TP AA区单边0.1~0.3 (14)TP foam远离TP禁压区0.2（TP foam远离TP AA区1.7），工作厚度≥0.4 (15)PDA机器壳体TP开口必须是矩形的 (16)housing与TP避开0.3以上，并且必须确保TP对应的housing侧壁为垂直面 TP带有ICON型号设计方案：最佳方案为icon只保留底部横条(顶和左右框取消)，icon采用丝印工艺，TP底双面胶仍然为完整环形； 次之设计方案：如果TP标准件icon必须是环形。则装配治具必须直接定位icon；不允许的定位方式：Touch panel icon >àtouch panel>àshieldingà> housing 3次装配关系 17,手写笔笔头的圆球面顶部要削掉部分材料,形成一φ0.4mm的平面,防止lineation life测试失败,笔头磨损 |
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